3月7日下午,美国衣阿华州立大学雷华平博士到宁波材料所进行学术交流,并作了题为“Multi-scale simulations and bonding analysis to physical/chemical properties of functional materials”的学术报告。结构功能一体化陶瓷团队黄庆研究员主持报告会。

　　雷华平介绍了他多年来利用密度泛函理论计算方法在金属表面催化领域的研究经验及成果。雷华平系统研究了氮化物半导体中线位错和反畴晶界的原子和电子结构，系统研究了位错对合金成分分凝的影响，计算结果完美解释了实验观测结果；他对应变对Mg表面催化氢的影响做了系统研究，发现Mg表面与H相互作用随应变线性增强的现象，并提出s-p电荷转移模型完美阐述了其中的机制。同时发展一套基于模拟退火的全局优化算法构建了一套用于Ag的Tight-Binding模型，该模型具有很好的通用性。报告中，将自己在项目中的研究发现与大家进行了分享，同时展示了项目的主要阶段性成果。

　　报告会后，结构功能一体化陶瓷团队成员与雷华平就密度泛函理论计算在材料研究中的应用方面进行了交流。

（纳米事业部  都时禹）